Huawei připravuje oznámení nového čipu právě na IFA. Čip je vyvíjen samotnou společností HiSilicon a na 10nm procesu od firmy TSMC. Huawei má plně představit nový čip Kirin 970 zítra 2.srpna.
Podle posledních informací se můžeme dočkat čipu Kirin 970 již brzy. Podle posledních zpráv firma TSMC, která se stará o výrobu, tak začne vyrábět 10nm čipy v září a poskytne tyto čipy telefonům Mate 10, který má být dostupný již v říjnu.
HTC U 11 disponuje čipovou sadou Snapdragon 835. Nový HTC je první telefon od této společnosti s nejnovějším chipsetem. Důvodem opoždění je Samsung Galaxy S8. Firma Samsung nedovolila ostatním výrobcům, aby měli tyto čipsety a to proto, protože na nich pracoval s Qualcomm dohromady a měl je mít jako první.
Před týdnem byl představen nový chipset Kirin 960, který je velmi silný. Je poháněn 4x Cortex-A73 jádry a 4x Cortex-A53 jádry. O grafiku se postará Mali-G71 MP8. Chipset bude mít svou premiéru 3. Listopadu, kdy má být představen telefon Huawei Mate 9.
Média se dnes zaměřují do Číny. Huawei odhaluje nový chipset Kirin 960, který se má objevit v několika telefonech v následujících měsících. Poslední generace Mali GPU, rychlejší ARM CPU jádra a vylepšená síťová technologie. Kirin 960 slibuje spoustu novinek.
Určitě to znáte, jak vývojáři na svých tiskových konferencích, jak je jejich telefon nejlepší, baterie vydrží několik dní, skvělý fotoaparát s ještě lepším ostřením a mnohem více. No pojďme se podívat na to, co často slýcháme z těchto konferencích, ale je to nakonec všechno úplně jinak.
Czech
Slovak