Jedná se o nezávislého výrobce polovodičových disků „waferů“. TSMC spolupracuje s firmami jako je Qualcomm, Altera, Nvidia, Via. I přesto, že někteří své vlastní polovodiče mají, tak outsourcují u TSMC.
Již v dnešní době roku 2018 pracují na 7nm procesu a do roku 2020 budou pracovat na 5nm. V dobách roku 2009 – 2011 společnost teprve pracovala na 150nm a 40nm ke konci tohoto období. Změna výrobního procesu se velmi rychle změnila. Platí také čím menší je, tak tím menší spotřeba a vyšší výkon je.
Do těchto waferů se následně ukládají jednotlivé čipy. Na těchto deskách se čipy vyrábějí.
TSMC zahájí masovou výrobu 2nm čipů ve Q4. Přelom ve výkonu, AI a úspoře energie.
Huawei odhalil serverový čip vyráběný 5nm procesem TSMC s vyšším výkonem a efektivitou.
TSMC uvádí 2nm čipy s GAA technologií, 1.4nm generace A14 dorazí v roce 2028.
TSMC prý zrychlí výrobu na 2nm v Arizoně už 2026, překonává oficiální plán.
Google přesouvá výrobu Tensor G5 k TSMC, Samsung Foundry zkoumá nízké výtěžnosti.