Jedná se o nezávislého výrobce polovodičových disků „waferů“. TSMC spolupracuje s firmami jako je Qualcomm, Altera, Nvidia, Via. I přesto, že někteří své vlastní polovodiče mají, tak outsourcují u TSMC.
Již v dnešní době roku 2018 pracují na 7nm procesu a do roku 2020 budou pracovat na 5nm. V dobách roku 2009 – 2011 společnost teprve pracovala na 150nm a 40nm ke konci tohoto období. Změna výrobního procesu se velmi rychle změnila. Platí také čím menší je, tak tím menší spotřeba a vyšší výkon je.
Do těchto waferů se následně ukládají jednotlivé čipy. Na těchto deskách se čipy vyrábějí.
Článek se zaměřuje na spotřebu vody společnosti TSMC při výrobě čipů ve svých továrnách v Arizoně, obavy z „vodní politiky“ ve státě a plány na snížení spotřeby vody prostřednictvím recyklace a čištění odpadních vod.
Historický rok 2023 přináší do polovodičového průmyslu 3nm čipy od TSMC a Samsung Foundry, které nabízí výkonnější a energeticky úspornější řešení. TSMC zahájí 2nm výrobu v roce 2025 a bude používat pokročilé tranzistory typu gate-all-around (GAA).
TSMC by podle všeho nebylo v případě, kdyby Čína napadla Taiwan. Důvod je ten, že USA by tuto společnost zničila, aby technologie nepadly do rukou Číně.
TSMC vyrábí čipy, které mají 3nm a budou určené z počátku pro Apple, protože právě oni si tyto čipy objednali. Ostatní výrobci čekají na další část technologie, tedy Qualcomm bude mít pravděpodobně 3nm proces příští rok.
TSMC v Arizoně poprvé začne vyrábět 3nm čipy. Jako prvními prodejci telefonu a grafik budou firmy Apple a Nvidia.