Jedná se o nezávislého výrobce polovodičových disků „waferů“. TSMC spolupracuje s firmami jako je Qualcomm, Altera, Nvidia, Via. I přesto, že někteří své vlastní polovodiče mají, tak outsourcují u TSMC.
Již v dnešní době roku 2018 pracují na 7nm procesu a do roku 2020 budou pracovat na 5nm. V dobách roku 2009 – 2011 společnost teprve pracovala na 150nm a 40nm ke konci tohoto období. Změna výrobního procesu se velmi rychle změnila. Platí také čím menší je, tak tím menší spotřeba a vyšší výkon je.
Do těchto waferů se následně ukládají jednotlivé čipy. Na těchto deskách se čipy vyrábějí.
TSMC již přijímá objednávka na nové čipy pro novou generaci mobilních telefonu. Víte, že firmy jako Qualcomm nebo HiSilicon si čipy nevyrábí?
TSMC započne výrobu 5nm čipů příští rok a o rok později bude tento proces dostupný i pro Qualcomm a další výrobce. Od roku 2021 se můžeme těšit na čipy s 5nm procesem.
Firma TSMC stojí za čipy, které jsou vyrobeny pro iOS i Android telefony. Firma vyrábí čipy pro firmy, která je sice navrhne, ale nemá továrnu na to, aby si ji sami vyrobili. Jedná se o Huawei, Apple, Qualcomm, MediaTek a další. TSMC oznámilo již podruhé za poslední půl roky problémy ve výrobě čipů.
Největší světový výrobce čipů se rozhodl, že bere veškerou výrobu Apple A13 pro telefony iPhone 2019, na svá záda. Teprve nedávno vyšly nové telefon iPhone XS, XS Max a XR, které disponují čipem A12. Již teď víme, že Apple si vybral TSMC pro další generaci čipu.
Počitačové čipy jsou stále menší a silnější. Za několik málo dnů uvidíme první telefon (nový iPhone) na 7nm architektuře. V této chvíli je nejmenší čip na 10nm procesu. Nicméně moc takových výrobců není a do 7nm procesu se nepouští.