Jedná se o nezávislého výrobce polovodičových disků „waferů“. TSMC spolupracuje s firmami jako je Qualcomm, Altera, Nvidia, Via. I přesto, že někteří své vlastní polovodiče mají, tak outsourcují u TSMC.
Již v dnešní době roku 2018 pracují na 7nm procesu a do roku 2020 budou pracovat na 5nm. V dobách roku 2009 – 2011 společnost teprve pracovala na 150nm a 40nm ke konci tohoto období. Změna výrobního procesu se velmi rychle změnila. Platí také čím menší je, tak tím menší spotřeba a vyšší výkon je.
Do těchto waferů se následně ukládají jednotlivé čipy. Na těchto deskách se čipy vyrábějí.
Zisk firmy TSMC stále roste a to i přesto, že jsou problémy s dodávkami čipů. Nyní již tento problém pociťuji automobilky.
TSMC bude moci dodávat firmě Huawei čipy, avšak ne ty, které by asi tak chtěla. Jedná se pouze o čipy s výrobním procesem 28nm a více.
TSMC se připravuje na 3nm výrobní proces. Mezitím však ještě vyrobí vylepšení 5nm a připraví 4nm výrobní proces. V roce 2022 bude 3nm.
TSMC říká, že by bylo riskantní začít s 3nm výrobním procesem příští rok. Proto ještě příští rok budou pracovat s 5nm výrobní technologií.
TSMC pracuje na 4nm v roce 2023, ale v roce 2022 chtějí mít už 3nm výrobní proces. Oba tyto procesy budou nejdříve použité pro iPhone telefony.