Jedná se o nezávislého výrobce polovodičových disků „waferů“. TSMC spolupracuje s firmami jako je Qualcomm, Altera, Nvidia, Via. I přesto, že někteří své vlastní polovodiče mají, tak outsourcují u TSMC.
Již v dnešní době roku 2018 pracují na 7nm procesu a do roku 2020 budou pracovat na 5nm. V dobách roku 2009 – 2011 společnost teprve pracovala na 150nm a 40nm ke konci tohoto období. Změna výrobního procesu se velmi rychle změnila. Platí také čím menší je, tak tím menší spotřeba a vyšší výkon je.
Do těchto waferů se následně ukládají jednotlivé čipy. Na těchto deskách se čipy vyrábějí.
TSMC se připravuje na 3nm výrobní proces. Mezitím však ještě vyrobí vylepšení 5nm a připraví 4nm výrobní proces. V roce 2022 bude 3nm.
TSMC říká, že by bylo riskantní začít s 3nm výrobním procesem příští rok. Proto ještě příští rok budou pracovat s 5nm výrobní technologií.
TSMC pracuje na 4nm v roce 2023, ale v roce 2022 chtějí mít už 3nm výrobní proces. Oba tyto procesy budou nejdříve použité pro iPhone telefony.
Firma TSMC má zakázáno za 180 dní prodávat čipy firmě Huawei. Jedná se o objednávky, které budou někdy po září objednány u TSMC ze strany Huawei. V takovém případě nebude vyhověno.
TSMC bude stavět svou novou továrnu v US Arizóna. Firma to sdělila ve své zprávě. Zároveň si vyjednala takovou podmínku. Pokud firma dostane BAN na export dílů pro Huawei ze strany US, tak továrna nebude.