CES 2018

Prémiový aplikační čip Exynos 9810 série 9

Tento čip je založený na druhé generaci 10nanometrového procesu FinFET, což značně posunuje výkon i efektivitu mobilních telefonu a ostatních zařízení. Tvoří ho taktéž speciálně navržen procesor třetí generace, rychlejší gigabitový LTE modem, a také sofistikované zpracování obrazu se softwarem, který umožňuje strojové učení.

Galaxy S9 a LG G7 se mohou objevit na pultech už v Lednu

 očeLG a Samsung proti sobě bojují o každičký kousek trhu chytrých telefonu a je docela samozřejmé, že se budou snažit předhánět v tom, kdo telefon dřív vydá. Tento rok 2017 byl první LG, nicméně Samsung odkoupil veškeré Snapdragon 835 a pro LG G6 nezbylo nic. Tím pádem LG muselo použít předchozí čip.