LG G8 ThinQ

Nový telefon od firmy LG dorazí s čipem Snapdragon 845, což je rok starý čip a pro nás celkem zklamání. Nicméně dorazí s úplnou novinkou a to je ovládání za pomocí gest. Představit se má na MWC 2019 a k prodeji bude od března roku 2019. Bohužel telefon taktéž nebude mít díru v displeji, ale má výřez.

LG G8X ThinQ a jeho design

Máme k dispozici rendery mobilního telefonu LG G8X ThinQ. Telefon bude mít 3.5mm audio jack a má kovový rámeček, snímač otisků v displeji i reproduktor.

LG G8X ThinQ na IFA 2019

LG G8X ThinQ bude představen na IFA 2019. Bude se tedy jednat o třetí variantu tohoto vlajkového telefonu. Specifikace a technologie jsou prozatím neznámé.