Jedná se o nezávislého výrobce polovodičových disků „waferů“. TSMC spolupracuje s firmami jako je Qualcomm, Altera, Nvidia, Via. I přesto, že někteří své vlastní polovodiče mají, tak outsourcují u TSMC.
Již v dnešní době roku 2018 pracují na 7nm procesu a do roku 2020 budou pracovat na 5nm. V dobách roku 2009 – 2011 společnost teprve pracovala na 150nm a 40nm ke konci tohoto období. Změna výrobního procesu se velmi rychle změnila. Platí také čím menší je, tak tím menší spotřeba a vyšší výkon je.
Do těchto waferů se následně ukládají jednotlivé čipy. Na těchto deskách se čipy vyrábějí.
TSMC se připravuje na velkou výrobu čipů na pokročilém 7nm+ EUV procesu, který nabízí větší prostor a menší energetickou náročnost.
TSMC i Samsung budou pracovat na malým 3nm čipu. Je pravděpodobné, že se změní uspořádaní tranzistorů a budou se umísťovat na sebe ne vedle sebe.
TSMC se pustilo do výroby druhé generace čipů na 7nm+ procesu. Patří sem Kirin 985 a nový čip Apple A13, který se objeví tento rok v iPhonech.
TSMC již přijímá objednávka na nové čipy pro novou generaci mobilních telefonu. Víte, že firmy jako Qualcomm nebo HiSilicon si čipy nevyrábí?
TSMC započne výrobu 5nm čipů příští rok a o rok později bude tento proces dostupný i pro Qualcomm a další výrobce. Od roku 2021 se můžeme těšit na čipy s 5nm procesem.