Kirin 970 je vlajkový čip od společnosti Huawei pro rok 2018

Porovnejme velikosti čipů jednotlivých společností: Qualcomm, Samsung, Huawei a Apple

v: Android Novinky / 24.3.2018

Na světě jsou čtyři hlavní výrobci čipů. Patří mezi ně Qualcomm (Snapdragon), Samsung (Exynos), Huawei (Kirin), Apple (A-série). Tři z nich používají své čipy ve svých mobilních telefonech a možná proto jsou tito tři na nejvyšších příčkách co se týče prodejů mobilních telefonu.

Galaxy S9 Snapdragon 845 a Exynos 9810 vs Apple A11

v: Android Novinky / 7.12.2017

Qualcomm odhalil svůj nový čip Snapdragon 845 a to během konference na Hawaii. Zde byl čip odhalen a jedná se o nejrychlejší procesor současnosti. Nový čip nalezneme v nadcházejícím telefonu Galaxy S9 a pravděpodobně ve většině vlajkových telefonu jiných společností.

Kirin 970 s 10nm se objevil ještě před oficiální představením a to s 1.2 Gbps LTE

v: Android Novinky / 1.9.2017

Huawei připravuje oznámení nového čipu právě na IFA. Čip je vyvíjen samotnou společností HiSilicon a na 10nm procesu od firmy TSMC. Huawei má plně představit nový čip Kirin 970 zítra 2.srpna.

Výroba čipů Kirin 970 začne v září

v: Android Novinky / 26.7.2017

Podle posledních informací se můžeme dočkat čipu Kirin 970 již brzy. Podle posledních zpráv firma TSMC, která se stará o výrobu, tak začne vyrábět 10nm čipy v září a poskytne tyto čipy telefonům Mate 10, který má být dostupný již v říjnu.