Jedná se prozatím o nejnovější čip Kirin 970 v roce 2018, ale již se vyrábí nový čip, který bude na 7nm procesu.
Kirin 970 je postaven na 10nm FinFET procesu a disponuje procesorem Cortex-A73 a Cortex-A53 (4 + 4). Frekvence procesoru dosahují 2.36GHz a u A53 jen 1.84GHz. Grafický čip je tady Mali-G72 MP12 a paměti typu LPDDR4X.
Na světě jsou čtyři hlavní výrobci čipů. Patří mezi ně Qualcomm (Snapdragon), Samsung (Exynos), Huawei (Kirin), Apple (A-série). Tři z nich používají své čipy ve svých mobilních telefonech a možná proto jsou tito tři na nejvyšších příčkách co se týče prodejů mobilních telefonu.
Qualcomm odhalil svůj nový čip Snapdragon 845 a to během konference na Hawaii. Zde byl čip odhalen a jedná se o nejrychlejší procesor současnosti. Nový čip nalezneme v nadcházejícím telefonu Galaxy S9 a pravděpodobně ve většině vlajkových telefonu jiných společností.
Huawei připravuje oznámení nového čipu právě na IFA. Čip je vyvíjen samotnou společností HiSilicon a na 10nm procesu od firmy TSMC. Huawei má plně představit nový čip Kirin 970 zítra 2.srpna.
Podle posledních informací se můžeme dočkat čipu Kirin 970 již brzy. Podle posledních zpráv firma TSMC, která se stará o výrobu, tak začne vyrábět 10nm čipy v září a poskytne tyto čipy telefonům Mate 10, který má být dostupný již v říjnu.